ROG新款散热背夹曝光:RGB半透明后盖抢眼

  

  据ROG官方介绍,ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架Gòu,将3D真空腔温板与处Lǐ器放在中间位置,对中Bù的热量Jìn行集中散热。

  据外媒91mobiles爆料,华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹——酷冷风扇6。

  

  

  不仅如此,ROG游戏手机6会在中置结Gòu的散热材料上做出一Xiē升级,加入一种“固液气相变材料”,使得CPU温度降低高达15℃之多,让高通骁龙8+在发Huī强劲性Néng的同时保持冷Jìng。

  Cǐ外,ROG游戏手机此前官宣,ROG游戏手机6系Liè将于7月5日正式发布,该机将搭Zài高通新一代骁龙8+Qí舰处理Qì。

  总体来看,ROG十分重视新品的散热表现,相信在整套散热Tǐ系的加持下,ROG游戏手机6Jiāng会把骁龙8+的性能充分发挥出来。

  

  从曝光的图片可以看出,新款散热背Jiá的后壳采用半透明拼接设计,中部有ROG经典的“败家之眼”标志,配上HóngLán撞色灯效,电竞感Zhí接拉满。

  据悉,上一代酷冷风扇5的设计较新款比较保守,采用全黑配色,Dǐ部有发光的ROG logo,此外有两个实体按键可助玩家实现六指操作。